金融界2025年7月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，德州仪器公司请求一项名为“具有封装电阻器的集成电路封装”的专利，公开号CN120388967A，请求日期为2025年01月。
专利摘要显现，本请求触及一种具有封装电阻器的集成电路封装。一种集成电路IC封装(800)包括：具有榜首端子和第二端子的封装电阻器(802)；以及与所述封装电阻器(802)别离并耦合到所述封装电阻器的IC(816)。所述IC(816)包括具有榜首端子(868)和第二端子(869)的感测电路系统(866)。所述感测电路系统(866)的所述榜首端子(868)耦合到所述封装电阻器(802)的所述榜首端子。所述感测电路系统(866)的所述第二端子(869)耦合到所述封装电阻器(802)的所述第二端子。
