苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X
（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro做到了这一点：它击败了它的前任，没有给它的死对头骁龙 8 精英留任何机会，甚至征服了桌面级 CPU 在单线程 Geekbench 6 基准测试中。此外，该处理器似乎配备了性能最高的智能手机 GPU，其性能与客户端 PC 和平板电脑的 GPU 相当。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
三星计划在 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，减少对高通的依赖
根据韩国的Maeil Business Newspaper报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2据报道，三星的 Exynos 性能正在反弹，据《朝鲜日报》称。尽管长期以来被批评落后于高通的 AP，但该报道引用的消息称，它最近取得了强劲的基准测试结果，接近高通骁龙 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
IDC表示，预计到 2025 年智能手机出货量将同比增长 1.0%，达到 12.4 亿部，随后 2024 年至 2029 年的复合年增长率为 1.5%。IDC表示，预计到 2025 年智能手机出货量将同比增长 1.0%，达到 12.4 亿部，随后 2024 年至 2029 年的复合年增长率为 1.5%。IDC的Nabila Popal表示：“美国、中东和非洲的强劲增长率分别为3.6%和6.5%，以及2025年亚太地区（不包括中国）的0.8%增长，将有利于抵消中国今年预期的1%的下降
苹果预计将在 2026 年推出其首款折叠智能手机，而潜在组件供应商之间的竞争已经加剧。据Patently Apple引述一位知名分析师称，三星显示很可能为该设备提供无折痕显示解决方案。同时，Sisa Journal指出多家公司可能是潜在的铰链供应商。报告说明，如果苹果公司在明年下半年确认折叠手机发布，其铰链供应链管理框架可能最早在 2025 年末或 2026 年初形成。Sisa Journal 强调，美国本土的 Amphenol、中国的东莞伊顿以及韩国的 FineMec
专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体近日宣布，新发布的线G智能手机搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。该处理器通过集成的分布式渲染解决方案，可降低GPU算力负担，大幅度的提高手机渲染能力。这也是海外中端市场同级产品中，首个集成专业视觉处理器的智能手机。无论是玩游戏还是看视频，消费的人都能畅享旗舰级视觉体验。线G智能手机搭载高通技术公司第四代骁龙® 7移动平台，支持144Hz刷新率以及4608Hz高频调光。线G智能手机采用联发科天玑7400
芯片制造商Arm Holdings Plc和高通公司的股价在今天的盘后交易时段均走低。鉴于 Arm 的业绩好坏参半，其股价下跌也许是能够理解的，但高通在收益和收入超出预期并为本季度提供强有力的指导后，会想知道它做错了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股价在延长交易中下跌超过 8%。该公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益与华尔街的预测一致，而收入为 10.5 亿美元，略低于分析师 10.6 亿美元的目标。该公司的净利润下降了 42
据高通7月30日发布的财报显示，第三财季手机相关销售额为63.3亿美元，同比增长7%，但低于分析师平均预期的64.8亿美元。这一结果加剧了市场对智能手机行业增长乏力的担忧。财报公布后，高通股价在尾盘交易中下跌超过6%。高通预计，截至9月份的季度收入将在103亿至111亿美元之间，而分析师的平均预期为106亿美元。第三财季营收为103.7亿美元，同比增长10%，略高于华尔街预期的103.3亿美元；每股利润为2.77美元，高于预期的2.72美元。尽管智能手机业务表现疲软，但高通的汽车芯片收入和互联设备半导体销
国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告数据显示，2025年第二季度，中国智能手机市场出货量结束了连续六个季度同比增长，出货量6,896万部，同比下降4.0%。大部分厂商为了合理控制渠道库存水位，在第二季度控制出货量，并且借助“618”促销来清理渠道库存。2025年上半年中国智能手机市场出货1.4亿台，同比下降0.6%，与去年同期基本持平。“国补”对于市场需求的拉动有限，未达到预期效果。2025年第二季度中国前五大智能手机生产厂商市场表现：Huawei一季度市场占有率18.1%，自2020年第四季度之后，时隔四年
国际数据公司（IDC）发布的最新一期《全球季度踪报告》初步多个方面数据显示，2025年第二季度（2Q25）全球智能手机出货量同比增长1.0%，达到2.952亿部。尽管市场保持正增长，但受关税波动、宏观经济挑战（如外汇不稳定、失业及通胀）等因素影响，市场需求持续承压，尤其是低端市场花了钱的人智能手机的支出优先级下降。IDC全球终端设备高级研究总监Nabila Popal表示，经济不确定性往往会压缩低端市场的需求，因为该市场对价格最为敏感。因此，低端安卓机型正面临困境，拖累了整体市场增长。此外，中国市场表现不及预
LG Innotek 宣布成功研发全球首款铜柱（Cu-Post）技术，并将其应用于移动半导体基板的量产，据其新闻稿。正如TechNews引用Tom’s Hardware所述，LG Innotek 的 Cu-Post 技术取代了传统的焊球连接芯片基板和主板的方式，使智能手机变得更轻薄且性能更高。该报告说明，这项技术的核心在于首先在基板上放置铜柱，然后在铜柱上放置焊球。与直接将焊球附着在基板上的传统方法相比，这种方法将焊球之间
智能手机和电动汽车 （EV） 行业正处于翻天覆地的变化的边缘。小米曾经是廉价硬件的颠覆者，现在正在通过其内部芯片战略积极挑战半导体巨头高通和联发科。小米的 3nm 旗舰处理器 XRING O1 是这场革命的先锋。但这并不是普通的芯片，它代表着减少对外国供应商的依赖，开拓优质市场占有率，并重新定义中国科技ECO的大胆尝试。XRING O1：改变游戏规则的3nm 小米的 XRING O1 由台积电采用尖端 3nm 工艺制造，在性能上与苹果的 A18 Pro 和高通的骁龙 8 Elite 相媲美，同时优先考虑能
国际数据公司（IDC）近期发布了2025年一季度（25Q1）全球智能手机市场数据，以及分析师洞察。以期为读者提供更全面的全球视角。以下是第一期，包含西欧、印度、东南亚、MEA、日本和巴西市场。第二期将以发达国家/地区为主，敬请期待。免责声明本文中的内容和数据均来源于IDC所发布的报告，所有内容及数据均为我公司所有。未经IDC书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登、发表或引用。
MediaTek 9月推首款2nm芯片流片，用于智能手机/NVLink定制ASIC
继小米推出首款自有 3nm 芯片 XRING 01 后，智能手机芯片制造商联发科技也在 Computex 2025 上发布了其首款 2nm 产品。据《商业时报》报道，该公司的首款 2nm 芯片预计将于 9 月流片。随着联发科技加深与 NVIDIA 的合作伙伴关系，经济日报报道称，其首款由台积电制造的 2nm 芯片可能是下一代旗舰智能手机 SoC，也可能是 NVIDIA NVLink Fusion 系统的定制 ASIC。根据 MediaTek 的新闻稿，作为 NVIDIA NVLink Fusion 的首批
爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计的具体方案上各有特色。图片和相关消息显示，苹果iPhone 17系列在设计上呈现出多样化的特点。标准版iPhone 17预计保持苹果家族式的设计语言，沿用iPhone 16的经典风格，采用药丸状凸起以及两个垂直排列的后置摄像头。而iPhone 17 Air摄像头是个横条，为“环形跑道设计”设计，配备单个摄像头，设计与谷歌Pi
2025年一季度，中国智能手机市场出货量达7160万部，同比增长3.3％，这一增速高于全球市场的同期水平，增长的主要动力来自于中国政府实施的国补政策和春节销售旺季的双重拉动。其中，小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一。华为出货量1290万台，同比增长10.0％，出货量和增速均排名第二；OPPO和vivo分别以1120万台和1030万台的出货量排在第三和第四位，同比增幅分别是3.3%和2.3%。相比之下，苹果在中国市场的表现略显逊色，出货量为980万台，同比下滑9%，成为前五名
什么是智能手机？ 所谓智能手机(Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并能够最终靠移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。 简单的说，智能手机，就是一部像电脑一样能够最终靠下载安装软件来拓展手机出厂的基本功能的手机。 智能手机有什么 [查看详细]
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从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57
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