跟着联发科正式参加谷歌第八代TPU项目，其在人工智能ECO中的人物正不断强化，进一步稳固自身在定制化芯片处理计划范畴的技能堆集与商场影响力。
联发科首席执行官蔡力行日前在一场美好活动中，体系阐述了XPU开发所面对的四大技能应战，包括核算才能、内存瓶颈、互联功率以及先进封装技能。
其间，内存已成为影响体系功能和本钱结构的要害变量，现在在XPU物料清单中的占比已高达50%，突显出内存对全体计划本钱与效能的决定性效果。
蔡力行指出，虽然AI训练使命仍首要依靠HBM（高带宽内存），但随商场需求逐渐向定制化和高效能推理演进，AI推理正成为下一个重要增加引擎。
在这一趋势下，DDR DRAM凭仗更高的密度和本钱效益，估计将在推理场景中取得更广泛使用，而SRAM则将保存于特定选择性场景。这也带动了SK海力士和三星等内存巨子加快相关技能布局。
其间，SK海力士环绕“AI-N”系列产品线打开多维布局，以“AI-N P”（功能）、“AI-N B”（带宽）、“AI-N D”（密度）为三大技能方向，别离对应与英伟达协作的SLC NAND闪存计划、高带宽闪存（HBF），以及面向大容量低功耗需求的数据中心处理计划，力求在AI推理负载一向增加的布景下供给差异化技能支撑。
三星方面则连续其在内存内核算范畴的布局。早在2021年，三星便推出业界首款集成AI处理才能的HBM——HBM-PIM，供给最高1.2 TFLOPS的嵌入式算力，使内存芯片自身可执行部分CPU、GPU、ASIC或FPGA的使命。近期有音讯指出，三星正从头聚集PIM研制技能，目的在未来的AI使用中推进其逐渐替代传统HBM架构。
