化升级，各类电子设备被大量制造出来并应用到各行各业。作为各类电子设备的基本构成，被动可视为其筋骨，是非常非常重要且占比非常大的部分。被动元件大致上可以分为RCL以及、电感）以及射频元器件。RCL约占被动元件总产值的90%，市场规模达到277亿美元，而电阻在其中占比达9%，呈每年逐步提升趋势。
面对这海量的市场占有率，国内品牌长期占比较低，被日韩和台系品牌占据大量份额。由于行业存在较高的技术壁垒而产能集中度高，目前领先的供应厂商集中三星村田、国巨等。电阻的发展由原来的大体积插件形式，逐步往小型、高效能的小型贴片形式发展。特别在高功率厚膜晶片电阻器上，由于其应用为高功率应用场景，对其性能和可靠性要求更加高，如精度、功率、温度漂移、负荷寿命等等。产品需要在严苛的环境下，既要保证超小型的封装体积，也要满足大功率连续稳定运行。
在国内企业的快马追赶下，涌现出不少优秀的民营品牌，而富捷电子则是其中的佼佼者。富捷电子具有专业的晶片电阻核心研发技术团队和拥有遍及全球的销售网络。历经二十余年丰富的电阻设计研发、生产管理经验，开发团队依据贴片电阻元器件的技术设计理论,遵循国际国内法律和法规要求(RoHs)及更遵循国际品质最高规范(JIS & AEC_Q200)。
在兼顾高性能和品质下，面对高功率应用场景，富捷电子潜心打造出FRP系列高功率厚膜晶片电阻器，提供极具性价比的解决方案，可轻松应对各类应用需求。
与此同时，其拥有-55℃~+155℃的超宽工作时候的温度范围，可以适配绝大多数的产品应用需求。
FRP系列电阻定位高功率电阻，其必定拥有极其优异的高功率载流特性。其在1210封装下的0Ω电阻最大电流可达12A。各个常规封装在高达+70℃的环境下的额定功率也远大于其他产品。
在考虑全温域下的连续可靠运行，不得不考虑温度对电阻阻值的影响，其中温度系数就是决定了电阻器阻值的关键参数。而FRP系列电阻，在兼顾小体积，大功率情况下，同时拥有低至±200 PPM/℃的温度系数，可保证在相应工作范围中稳定保持其阻值。
富捷电子的FRP系列厚膜电阻器，可大范围的应用在所有的领域中，如消费类电子，家电、电源类设备、仪器仪表等。其具有超高的性价比，可为各种类型的产品增效降本，极大地提升产品的竞争力，是高功率应用中最优的解决方案。
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类型，它们在材料、制造工艺、性能和应用方面存在一些显著的区别。 一、薄膜
和氮化铝片式端接很适合大多数需要在小尺寸封装中实现高导热性的应用。AlN 是 BeO 的理想替代品，具有高功耗且对环境或健康无危害。
温度系数和噪音层面存在的问题，不适感用以高精密及数据信号的电源电路。 二、
件的数据手册中通常会说明其制造工艺和材料类型，通过查阅有关数据手册能更加进一步确认
的差异 /
类型，它们在结构、制造方法、特性等方面存在着一些明显的区别。 首先，金属
有什么区别？ /
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